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近日,据报道,三星将投资60亿美元在华城工厂建设一条新的半导体生产线,该生产线将生产7nm或更小的芯片。三星希望该生产线2019年完成生产线建设,并在2020年开始运营。 三星表示,该工厂将安装极紫外(EUV)光刻设备,这将有助于三星在超大规模集成方面保持技术领先地位。与目前使用的ArF灯相比,EUV灯具有更短的波长,并且将允许绘制尺寸小于10纳米的芯片所需的更精确和更详细的电路。 据了解,在全球半导体代工市场,三星电子...
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据华尔街日报报道,三星电子去年的资本支出总额达到440亿美元,超过全球任何其它的上市公司。这是科技公司和电信公司拉动全球制造业投资的一个明显例子。据标准普尔全球市场情报公司估计,该韩国科技巨头投资了440亿美元来建造或者扩张生产半导体、显示屏及其它产品的新设施。 该数字比长久以来最大的两家资本支出者荷兰皇家壳牌和埃克森美孚去年的合计投资额还要高——还比投资额第二高的中石油(290亿美元)高出大约50%。 三星...
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2017年12月28日 物联应用 ⁄ 阅读 271 次
据报道,中国经济监管机构密切关注手机存储芯片近期价格飙升势头,或将调查潜在的公司价格操纵行为,且已就此问题约谈三星。业内人士猜测几大寡头之间存在价格联盟,毕竟这一价格联盟在2000年期间曾经出现,后被美国司法部处以7.3亿美元罚款,怀疑三星、海力士等公司是否在故技重施...... 据路透社援引《中国日报》周三报道,中国经济监管机构密切关注手机存储芯片近期价格飙升势头,或将调查潜在的公司价格操纵行为。 发改委...
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据三星电子于近日宣布,开始大规模量产以第2代10nm FinFET工艺技术(10LPP)为基础的单芯片系统(SoC)产品,其搭配该单芯片系统的电子产品,也预计将在2018年首季问市。 三星表示,针对低功耗产品所研发的10LPP技术,相较于第1代的10LPE,10LPP的工艺可使性能提高10%,功耗降低15%。而且,由于该工艺是延续于已经量产中的10LPE工艺,所以将可以大幅缩短从开发到大量生产的准备时间,并提供更高的初期生产良率,因此更具有市场...
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内存涨价掀起半导体厂排名大风吹,研调机构IC Insights昨(20)日公布最新报告指出,今年全球半导体厂(不含专业晶圆代工厂)排名将洗牌,三星将挤下长年霸主英特尔,首度成为龙头;而联发科则将被挤出十名之外,前十大厂将无台厂进榜。 预计今年前十大半导体厂商排名依次为:三星、英特尔、海力士、美光、博通、高通、德州仪器、东芝、英伟达、恩智浦。(详见下图) IC Insights表示,英特尔自1993年起即称霸半导体厂第一名宝...
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据CNBC报道,三星电子公司周二宣布了其领导层改组事宜,并表示将维持目前的三人联席CEO管理架构。 三星已宣布了其领导层的最新任命结果。三星将维持目前三位联席CEO的管理结构,金奇南(Kim Ki-nam)、金玄石(Kim Hyun-suk)和高东真(Koh Dong-jin)会分别接替权五铉(Kwon Oh-hyun)、尹富根(Yoon Boo-keun)、申宗钧(Shin Jong-kyun),新任命决议即时生效。 这次三星的领导层变动具体包括: 三星半导体业务部门总裁、Sy...
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不得不承认,韩国的半导体实力是全世界公认的,产业占整个GDP总量的5%,以三星电子和SK海力士为龙头,有两万多家大中小企业支撑着这一产业。 截止2017年第二季度,三星集团约71.8亿美元的芯片业务利润,已经超过英特尔,夺得全球芯片产业的头把交椅。 为了继续保持三星在存储芯片市场的统治地位,8月29日,三星电子曾公布在未来3年投资70亿美元,扩大其在中国西安工厂的NAND Flash存储芯片产能。 然而,事情的发展远不如三星预...
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该座3D NAND新工厂兴建计划由东芝半导体事业子公司“东芝内存(Toshiba Memory Corporation,以下简称TMC)”负责策划,而东芝是在说明上述新厂兴建计划后才进行TMC的招标作业,因此即便之后TMC易主、预估新厂兴建计划仍将持续。而实际上,TMC卖身钱不过1兆+日圆。 报导指出,东芝因TMC出售案一事和合作伙伴WesternDigital(WD)闹翻、对立情势加剧,因此上述新厂能否如之前一样和WD分担投资额仍旧不明,不过因TMC恐难于单独进行巨额投...
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内存市场高烧不退,其中Flash缺货情况比DRAM更为紧俏,业界预期,Flash荣景可能延续到年底,甚至是明年,而目前看来,DRAM可能到第3季就会开始显现部分疲态。三星电子嗅觉灵敏,他们周一(5月29日)即表示,正在考虑扩大其中国制造基地的存储器芯片产能。 三星发言人称,正在考虑扩大西安工厂的产能,但具体细节还未确定,包括可能的投资规模以及新增产能将用于生产哪些产品。内存业界指出,各家原厂3D NAND Flash逐步开出,但...
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在未来三年内,也就是 2017 年至 2020 年之间,三星半导体的工艺技术将一步步的向前推进。计划在 2017 年底之前试产 8 nm工艺技术…… 根据EETimes美国报导,日前积极宣布准备拆分晶圆制造事业,并期望能在市场上一举超越台积电的韩国三星,24 日举办了记者说明会,现场公布了旗下最新的工艺技术路线图。根据规划,在新的路线图中,三星希望能够在 2020 年推出 4 nm工艺技术,与届时将推出 5 纳米工艺的台积电一较高下。 三星半...
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