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2016年04月21日 技术分析 ⁄ 阅读 2,435 次
2.5D玻璃与弧形金属后壳的融合性设计, 加上新一代麒麟八核处理器和更大的运行内存,华为P系列新一代旗舰手机P9闪耀登场。其中华为双摄像头成像技术,徕卡SUMMARIT系列镜头,配上大光圈拍照模式与混合对焦技术,从而带来的专业级相机效果受到海内外的广泛关注,是否会带来手机摄影的重大变革?上海微技术工研院SITRI带您深度了解这部“定格视界”的华为P9。 Components Arrangement Major Components 什么是双摄像头技术,激光对...
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随着三星新一代旗舰手机Samsung Galaxy S7的发布,顶级智能手机的配置标准又将提升一个台阶。最新的CPU、强劲的GPU、4GB大运行内存,IP68级防尘防水,“全像素双核”技术摄像头等,再加上首次出现的铜管散热,作为销售量始终排行第一的品牌,引爆全球市场不在话下。上海微技术工研院SITRI将带您了解这部新机皇。 Components Arrangement Major Components Samsung Galaxy S7 SM-G9300的处理器采用了与小米5相同的高通最新骁龙82...
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随着新一代旗舰手机小米5的发布,小米一时风头正劲;“为发烧而生”的极致精神,一系列黑科技的集中公布,加上成功的营销手段,使之在市场上产生了爆炸性的信息风暴,小米5可以说做到了万众瞩目。SITRI 将带您探秘小米5。 Components Arrangement Major Components 骁龙820 主芯片的功能强弱对手机整体性能起到决定性作用,万众瞩目的全新骁龙820处理器较上一代处理器CPU性能提升一倍之多。首次采用的14nm制程,从精密的工艺上...
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2016年03月07日 技术分析 ⁄ 阅读 1,746 次
前言: 在SITRI拆解了Samsung Galaxy S6之后,其自主研发的ISOCELL CMOS图像传感器成为了一大亮点,人们不禁疑惑,为何Samsung Galaxy S6的后置摄像头能拍摄出如此完美逼真的照片,下面SITRI就为大家揭开Samsung ISOCELL CMOS图像传感器的神秘面纱。 后置摄像头模组照片: Samsung Galaxy S6的后置摄像头模组请见下图,尺寸为28.05 mm X 15.50 mm X 5.70 mm。 后置图像传感器Die Photo: 将模组拆开之后,就能看到最主要的芯片...
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2016年02月05日 技术分析 ⁄ 阅读 4,531 次
前言: BOSCH Sensortec公司推出的惯性测量单元BMI160将最顶尖的16位3轴低重力加速度计和超低功耗3轴陀螺仪集成于单一封装,专为智能手机、平板电脑、可穿戴设备、遥控器、游戏控制器、头戴式设备及玩具等市场的高精度6轴、9轴永不断讯(always-on)应用而设计。BMI160的显著特点是,当其加速度计和陀螺仪在全速模式下运行时,耗电典型值低至950uA,仅为市场上同类产品耗电量的50%或者更低。下面SITRI就为大家带来BMI160这颗芯...
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2016年01月07日 技术分析 ⁄ 阅读 4,296 次
前言: Dialog于2014年1月份推出了第一款蓝牙智能产品—SmartBond DA14580。作为混合信号IC领域的佼佼者,推出DA14580是Dialog踏入蓝牙智能领域的第一步,也是极其重要的一步。DA14580这颗蓝牙智能芯片以其尺寸小,功耗低的特点,能够让基于应用的配件或可穿戴设备的电池续航时间延长一倍以上。 下面SITRI就为大家带来DA14580的深度工艺解析概览。 封装平面: Dialog的DA14580的封装尺寸为2.45mm X 2.45 mm X 0.49mm。 封装纵向...
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2015年12月03日 技术分析 ⁄ 阅读 2,253 次
前言: 众所周知,英飞凌拥有备受市场肯定及适合电磁炉应用的谐振切换IGBT技术。SITRI将要为大家介绍的就是经过进一步优化,切换和导通损耗更低的第三代RC-IGBT产品-IHW20N120R3。相比第二代RC-IGBT,第三代RC-IGBT能降低20%的切换损耗,进而能减少装置热应力,延长产品使用寿命并提高可靠性。 封装平面: 英飞凌的IHW20N120R3采用了PG-TO247的封装形式,封装尺寸为20.68 mm X 15.85 mm X 5.04 mm。 封装X-Ray: 芯片基本信息...
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2015年11月02日 技术分析 ⁄ 阅读 4,834 次
随着指纹识别技术的日益普遍,其在手机上的应用也得到了广泛关注。作为全球第一款Android正面按压指纹识别手机,魅族MX4 Pro所搭载的国产指纹识别系统可谓是赚足了眼球,这就是由汇顶科技提供的“触摸式指纹识别芯片技术”。下面SITRI就为大家带来MX4 Pro上的指纹传感器GF919的深度解析。
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前言: BOSCH的BMX055和Invensense的MPU9250都是九轴传感器,都有一颗3轴磁力计,但其采用的技术却大不相同。BOSCH的BMX055里的磁力计采用自家芯片,而Invensense的MPU9250里的磁力计则是采用了AKM家的AK8963,下面SITRI就具体为大家介绍这两颗磁力计的区别。 磁力计封装位置比较: 通过SITRI对这两颗芯片的封装纵向分析可以看出,BOSCH的BMX055里磁力计位于右下方位置,如下图所示。 (点击查看大图) 而Invensense的MPU9250...
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又逢9月,苹果发布季如约而至。 随着新机iPhone 6s Plus 25日的正式上市,苹果再一次成为万众瞩目的焦点。 新一代苹果手机除了依旧华丽的外表外,又采用了哪些新的技术,会对手机上下游产业带来怎样的影响? 让SITRI分析团队,为各位看客带来新鲜出炉的第一手解析报告。
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